El chip de memoria HBM3E de 8 capas de Samsung Electronics pasó con éxito la prueba de Nvidia, allanando el camino para su suministro de procesadores de IA, que se espera que comience en el cuarto trimestre de 2024. Esta noticia es de gran importancia para Samsung y marca un avance clave en su competencia con SK Hynix. El editor de Downcodes explicará en detalle los antecedentes, los desafíos y las tendencias de desarrollo futuro de este incidente, y analizará el diseño estratégico de Samsung y la situación de competencia en el mercado de memoria de alto ancho de banda.
Recientemente, el chip de memoria de gran ancho de banda (HBM) de quinta generación de Samsung Electronics, HBM3E, pasó con éxito la prueba de Nvidia y obtuvo la calificación para su uso en su procesador de inteligencia artificial (IA). Según personas familiarizadas con el asunto, aunque las dos partes aún no han firmado un acuerdo formal de suministro, se espera que se alcance pronto y que el suministro pueda comenzar en el cuarto trimestre de 2024. Esta es una buena noticia para Samsung, ya que finalmente ha cruzado un umbral importante en su competencia con su rival local SK Hynix.
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Sin embargo, el chip HBM3E de 12 capas de Samsung aún no pasó las pruebas de Nvidia. Las fuentes señalaron que Samsung trabajó duro para pasar las pruebas de Nvidia durante el año pasado, pero enfrentó desafíos debido a algunos problemas de calor y consumo de energía. Para solucionar estos problemas, Samsung reajustó el diseño del HBM3E y finalmente pasó la prueba con éxito.
HBM es una memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) que apareció por primera vez en 2013. Los chips están apilados verticalmente para ahorrar espacio y reducir el consumo de energía. HBM es un componente crítico para las unidades de procesamiento de gráficos (GPU) debido a su capacidad para manejar grandes cantidades de datos generados por aplicaciones complejas. Con el auge de la tecnología de inteligencia artificial generativa, la demanda del mercado de GPU de alto rendimiento ha aumentado considerablemente.
Según un análisis de la firma de investigación TrendForce, se espera que los chips HBM3E se generalicen en el mercado este año, especialmente en términos de envíos en la segunda mitad del año. SK Hynix también está avanzando rápidamente en el envío de HBM3E de 12 capas. Samsung espera que los chips HBM3E representen el 60% de sus ventas de chips HBM para el cuarto trimestre de 2024. Actualmente, sólo hay tres grandes fabricantes de HBM en el mundo: SK Hynix, Micron y Samsung. SK Hynix se ha convertido en el principal proveedor de chips HBM de Nvidia.
Finalmente, los ingresos totales por chips DRAM de Samsung en la primera mitad de 2023 son de aproximadamente 22,5 billones de wones, y los analistas estiman que alrededor del 10% de estos ingresos pueden provenir de las ventas de HBM. Esta noticia atrajo la atención del mercado y generó expectativas en los inversores sobre el desarrollo futuro de Samsung.
Destacar:
El chip HBM3E de 8 capas de Samsung pasó las pruebas de Nvidia y se espera que esté disponible en el cuarto trimestre de 2024.
?El chip HBM3E de 12 capas aún no ha pasado las pruebas y Samsung ha ajustado el diseño para afrontar los desafíos.
Se espera que los chips HBM3E se generalicen en el mercado en la segunda mitad de 2023, y la demanda del mercado de GPU de alto rendimiento está creciendo rápidamente.
Con todo, el hecho de que el chip HBM3E de Samsung pase la prueba de NVIDIA es una gran victoria para él en la competencia del mercado de memorias de IA, pero también enfrenta una tremenda presión de competidores como SK Hynix. En el futuro, Samsung necesitará continuar con la I+D y la innovación para mejorar el rendimiento y la competitividad del producto a fin de mantener su posición de liderazgo en la feroz competencia del mercado.