サムスン電子の8層HBM3EメモリチップはNvidiaのテストに合格し、2024年第4四半期に開始される予定のAIプロセッサ供給への道を切り開いた。このニュースはサムスンにとって非常に重要であり、SKハイニックスとの競争における重要な前進を意味する。 Downcodesの編集者は、今回の事件の背景、課題、今後の開発動向を詳しく解説し、高帯域幅メモリ市場におけるサムスンの戦略的配置と市場競争状況を分析する。
最近、サムスン電子の第 5 世代高帯域幅メモリ (HBM) チップ HBM3E が Nvidia のテストに合格し、同社の人工知能 (AI) プロセッサで使用する資格を取得しました。関係者によると、両社はまだ正式な供給協定に署名していないものの、間もなく合意に達する見通しで、２０２４年の第４・四半期に供給が開始される可能性がある。サムスンにとっては朗報だ。地元ライバルのSKハイニックスとの競争において、ついに重要な閾値を超えたからだ。
画像出典注：画像はAIによって生成され、画像はサービスプロバイダーMidjourneyによって許可されています
しかし、サムスンの 12 層 HBM3E チップは依然として Nvidia のテストに合格しませんでした。関係者らは、サムスンは過去1年間、Nvidiaのテストに合格するために懸命に努力してきたが、熱と電力消費の問題により課題に直面していたと指摘した。これらの問題に対処するために、Samsung は HBM3E の設計を再調整し、最終的にテストに成功しました。
HBM は、2013 年に初めて登場したダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) です。チップはスペースを節約し、消費電力を削減するために垂直に積層されています。 HBM は、複雑なアプリケーションによって生成される大量のデータを処理できるため、グラフィックス プロセッシング ユニット (GPU) にとって重要なコンポーネントです。生成人工知能テクノロジーの台頭により、高性能 GPU に対する市場の需要が急激に増加しました。
調査会社TrendForceの分析によると、HBM3Eチップは今年市場で、特に下半期の出荷の主流になると予想されている。 SKハイニックスも12層HBM3Eの出荷を急速に進めている。サムスンは、2024年第4四半期までにHBM3EチップがHBMチップ売上高の60％を占めると予想している。現在、世界の主要な HBM メーカーは SK Hynix、Micron、Samsung の 3 社だけです。SK Hynix が Nvidia の主要な HBM チップ サプライヤーとなっています。
最後に、2023年上半期のサムスンのDRAMチップ総収益は約22兆5000億ウォンで、アナリストらはこの収益の約10％がHBMの売上による可能性があると推定している。このニュースは市場の注目を集め、投資家はサムスンの今後の発展に期待を抱いた。
ハイライト:
Samsung の 8 層 HBM3E チップは Nvidia のテストに合格し、2024 年の第 4 四半期に発売される予定です。
?12層HBM3Eチップはまだテストに合格していないため、Samsungは課題に対応できるように設計を調整しました。
HBM3E チップは 2023 年後半に市場の主流になると予想されており、高性能 GPU に対する市場の需要は急速に成長しています。
全体として、サムスンの HBM3E チップが NVIDIA のテストに合格したことは、AI メモリ市場競争においてサムスンにとって大きな勝利であるが、SK ハイニックスなどの競合他社からの多大な圧力にも直面している。将来的にサムスンは、熾烈な市場競争で主導的地位を維持するために、製品の性能と競争力を向上させるための研究開発とイノベーションを継続する必要がある。