AI大型モデルがスマートフォン業界の急速な発展を牽引しており、携帯電話用チップメーカーと携帯電話メーカー間の競争はますます激化している。ムーアの法則の限界を突破し、10億を超えるパラメーターを備えたエンドサイドAI処理を実現することが、メーカーの競争の鍵となっています。よりスマートでパーソナライズされた携帯電話エクスペリエンスに対するユーザーの要求も、携帯電話への大規模な AI モデルの統合を促進しています。この記事では、AI大型モデルの分野におけるスマートフォンメーカーとチップメーカー間の秘密戦争の現状と、この傾向の背後にある技術的課題と市場の推進力を分析します。
スマートフォンメーカーとチップメーカーは大規模AIモデルの分野で秘密戦争を繰り広げており、10億を超えるパラメーターを備えたエンドサイドテクノロジーに挑戦することが鍵となっている。携帯電話用チップでは MediaTek と Qualcomm が注目を集めており、ムーアの法則のボトルネックを突破することがイノベーションの課題となっています。よりスマートでパーソナライズされたスマートフォンに対するユーザーの期待により、大規模なモデル統合の必要性が高まっています。最終的には、大規模端末モデルの技術的困難を率先して克服し、よりスムーズでスマートな携帯電話体験を提供できる企業が、将来の競争で有利になるでしょう。技術力を競うだけでなく、ユーザーニーズを的確に把握することも重要です。 将来的には、AI ラージ モデルがモバイル アプリケーションのあらゆる側面にさらに統合され、ユーザーにさらに便利でスマートな生活体験をもたらすでしょう。