ますます激しい世界的な技術競争、特に中国からの競争圧力に対処するために、イスバイバ首相は、半導体および人工知能産業を開発するために10兆円（約650億米ドル）を投資すると発表しました。この動きは、世界のテクノロジーセクターにおける日本の競争力を高めることを目的としており、公的および民間投資で50兆円以上を促進することが期待されています。この投資計画は、財政的支援、政策支援、革新的な資金調達モデルなどの複数の側面をカバーし、主要なテクノロジー分野での日本の自律性と競争力を高めることを目的としています。この記事では、日本政府のこの主要な投資計画とその背後にある戦略的な考慮事項を詳細に分析します。
日本首相は最近、政府が国の半導体および人工知能産業を支援するために10兆円以上（約650億米ドル）を投資すると発表しました。この動きは、日本が世界の技術競争、特に中国との競争において足場を獲得できるようにすることを目的としています。
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イスバは、2030年度までに新しい公的資金が導入され、公的および民間投資を促進するための触媒となると予想されており、今後10年間で50兆円以上の投資を引き付けると予想されています。記者が見た経済刺激計画の草案によれば、この資金調達の枠組みは、以前の約4兆円から分離され、日本経済に対して約160兆円の経済的影響を与えることを計画しています。
現在、半導体の世界的な需要は、今後10年間で成長すると予想されています。日本政府は、クマモトにあるTSMCチップ工場など、肯定的な地域の活性化の例を通じて、国全体の経済成長を促進することを望んでいます。
同時に、中国の半導体分野への投資は過小評価されるべきではありません。データによると、建設中の中国の半導体工場の数は世界をリードしており、国内投資を通じて地元のチップメーカーへのサポートを増やしています。対照的に、2022年に米国大統領がバイデン大統領によって開始されたチップと科学法は、390億ドルの補助金に加えて、750億ドルの融資と保証を約束し、この重要な分野では最大25％の税額控除が競争力を維持しようとしています。
Shigeru Ishibaの政府は、半導体産業に資金を提供するための新しい資金調達チャネルも求めています。 11月1日のNikkeiのレポートによると、政府は、半導体会社に補助金を提供するために資産（NTT株式を含む）を保有することで保護された債券を発行する予定です。
新しい枠組みの下で、イスバイバは、増税によって資金が調達されないことを強調し、さまざまな部門での資金の特定の使用についても議論します。この一連の対策は、経済的安全を確保するために、グローバルな半導体および人工知能競争への投資を増やすという日本の決意を示しています。
キーポイント：
日本政府は、今後10年間で半導体および人工知能産業を支援するために650億ドルを投資することを約束しました。
新しい資金調達フレームワークは、50兆円以上の公的および民間投資を推進するように設計されています。
イスバ政府は、保証された債券の発行などの革新的な方法を通じて、チップ業界に財政的支援を提供する予定です。
要するに、日本政府の巨大な投資計画は、世界的な技術競争における国家経済安全保障を保護するという決意を反映しています。 この基金の効果的な使用とその後の政策の実施は、半導体と人工知能の分野における日本の将来の発展に直接影響し、継続的な注意に値します。