삼성전자의 8단 HBM3E 메모리 칩이 엔비디아 테스트를 성공적으로 통과해 2024년 4분기부터 AI 프로세서 공급이 시작될 것으로 예상된다. 이번 소식은 SK하이닉스와의 경쟁에서 중요한 진전을 이룬 삼성에게 큰 의미가 있다. 다운코드 편집자는 이번 사건의 배경과 과제, 향후 개발 동향을 자세히 설명하고, 고대역폭 메모리 시장에서 삼성의 전략 레이아웃과 시장 경쟁 상황을 분석할 예정이다.
최근 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩인 HBM3E가 엔비디아의 테스트를 성공적으로 통과해 인공지능(AI) 프로세서에 사용할 수 있는 자격을 획득했다. 소식통에 따르면 양측이 아직 정식 공급 계약을 체결하지는 않았지만 조만간 타결될 것으로 예상되며, 공급은 2024년 4분기부터 시작될 수 있다. 국내 경쟁사인 SK하이닉스와의 경쟁에서 마침내 중요한 문턱을 넘은 삼성에게는 좋은 소식이다.
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그러나 삼성의 12층 HBM3E 칩은 여전히 엔비디아의 테스트에 실패했습니다. 소식통은 삼성이 지난 1년 동안 Nvidia의 테스트를 통과하기 위해 열심히 노력했지만 일부 발열 및 전력 소비 문제로 인해 어려움에 직면했다고 지적했습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 삼성은 HBM3E의 설계를 재조정하여 마침내 테스트를 성공적으로 통과했습니다.
HBM은 2013년 처음 나온 DRAM(Dynamic Random Access Memory)이다. 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소모를 줄인다. HBM은 복잡한 애플리케이션에서 생성되는 대량의 데이터를 처리하는 능력으로 인해 그래픽 처리 장치(GPU)의 중요한 구성 요소입니다. 생성적 인공지능 기술의 등장으로 고성능 GPU에 대한 시장 수요가 급격히 증가했습니다.
조사업체 트렌드포스(TrendForce) 분석에 따르면 HBM3E 칩은 올해 시장, 특히 하반기 출하량 측면에서 주류가 될 것으로 예상된다. SK하이닉스도 12단 HBM3E 출하에 속도를 내고 있다. 삼성은 2024년 4분기까지 HBM3E 칩이 HBM 칩 매출의 60%를 차지할 것으로 예상하고 있습니다. 현재 전 세계에는 SK 하이닉스, 마이크론, 삼성 세 곳의 주요 HBM 제조업체만 있습니다. SK 하이닉스는 Nvidia의 주요 HBM 칩 공급업체가 되었습니다.
마지막으로 2023년 상반기 삼성의 DRAM 칩 총 매출은 약 22조5000억원으로, 분석가들은 이 매출의 약 10%가 HBM 판매에서 나올 수 있다고 추정하고 있다. 이 소식은 시장의 관심을 끌었으며 투자자들은 삼성의 향후 발전에 대한 기대감을 가득 갖게 되었습니다.
가장 밝은 부분:
삼성의 8레이어 HBM3E 칩은 엔비디아의 테스트를 통과했으며 2024년 4분기에 출시될 것으로 예상됩니다.
12층 HBM3E 칩은 아직 테스트를 통과하지 못했고, 삼성은 이러한 과제를 해결하기 위해 설계를 조정했습니다.
HBM3E 칩은 2023년 하반기 시장의 주류가 될 것으로 예상되며, 고성능 GPU에 대한 시장 수요가 빠르게 증가하고 있다.
전체적으로 삼성의 HBM3E 칩이 엔비디아의 테스트를 통과한 것은 AI 메모리 시장 경쟁에서 큰 승리를 거뒀지만 SK하이닉스 등 경쟁사로부터도 엄청난 압박에 직면해 있다. 앞으로도 삼성전자는 치열한 시장 경쟁 속에서 선두 위치를 유지하기 위해 제품 성능과 경쟁력 향상을 위한 연구개발과 혁신을 계속해야 할 것입니다.