AI 대형 모델이 스마트폰 산업의 급속한 발전을 주도하고 있으며, 휴대폰 칩 제조업체와 휴대폰 제조업체 간의 경쟁이 점점 치열해지고 있습니다. 무어의 법칙의 한계를 극복하고 10억 개가 넘는 매개변수를 사용하여 최종 AI 처리를 달성하는 것이 제조업체 경쟁의 핵심이 되었습니다. 더욱 스마트하고 개인화된 휴대폰 경험에 대한 사용자의 요구도 휴대폰에 대규모 AI 모델의 통합을 촉진하고 있습니다. 이 기사에서는 AI 대형 모델 분야에서 스마트폰 제조업체와 칩 제조업체 간의 비밀 전쟁의 현황과 이러한 추세의 이면에 있는 기술적 과제와 시장 동인을 분석합니다.
스마트폰 제조업체와 칩 제조업체는 대형 AI 모델 분야에서 비밀 전쟁을 벌이고 있으며, 10억 개가 넘는 매개변수를 갖춘 도전적인 엔드사이드 기술이 핵심이 되었습니다. MediaTek과 Qualcomm은 휴대폰 칩의 중심이 되었으며 무어의 법칙의 병목 현상을 극복하는 것이 혁신 과제가 되었습니다. 더욱 스마트하고 개인화된 스마트폰에 대한 사용자 기대로 인해 대규모 모델 통합의 필요성이 커지고 있습니다.결국, 대형 단말기 모델의 기술적 어려움을 극복하고 보다 원활하고 스마트한 휴대폰 경험을 제공하는 데 앞장서는 사람이 향후 경쟁에서 우위를 점하게 될 것입니다. 이는 기술력의 경쟁일 뿐만 아니라 사용자의 요구를 정확하게 파악하는 경쟁이기도 합니다. 앞으로 AI 대형 모델은 모바일 애플리케이션의 모든 측면에 더욱 통합되어 사용자에게 더욱 편리하고 스마트한 생활 경험을 선사할 것입니다.