8-слойный чип памяти HBM3E от Samsung Electronics успешно прошел испытания Nvidia, открыв путь к поставкам процессоров искусственного интеллекта, которые, как ожидается, начнутся в четвертом квартале 2024 года. Эта новость имеет большое значение для Samsung, поскольку является ключевым достижением в ее конкурентной борьбе с SK Hynix. Редактор Downcodes подробно объяснит предысторию, проблемы и будущие тенденции развития этого инцидента, а также проанализирует стратегическую позицию Samsung и ситуацию с рыночной конкуренцией на рынке памяти с высокой пропускной способностью.
Недавно чип памяти с высокой пропускной способностью (HBM) пятого поколения от Samsung Electronics, HBM3E, успешно прошел испытания Nvidia и получил квалификацию для использования в процессоре искусственного интеллекта (ИИ). По словам людей, знакомых с ситуацией, хотя обе стороны еще не подписали официальное соглашение о поставках, ожидается, что оно будет достигнуто в ближайшее время, а поставки могут начаться в четвертом квартале 2024 года. Это хорошая новость для Samsung, поскольку она наконец-то преодолела важный рубеж в конкурентной борьбе с местным конкурентом SK Hynix.
Примечание к источнику изображения: изображение генерируется искусственным интеллектом и разрешено поставщиком услуг Midjourney.
Однако 12-слойный чип HBM3E от Samsung по-прежнему не прошел тестирование Nvidia. Источники отметили, что Samsung усердно работала, чтобы пройти тесты Nvidia в прошлом году, но столкнулась с проблемами из-за некоторых проблем с нагревом и энергопотреблением. Чтобы решить эти проблемы, Samsung изменила конструкцию HBM3E и, наконец, успешно прошла испытания.
HBM — это динамическая память с произвольным доступом (DRAM), которая впервые появилась в 2013 году. Чипы расположены вертикально для экономии места и снижения энергопотребления. HBM является важнейшим компонентом графических процессоров (GPU) из-за его способности обрабатывать большие объемы данных, генерируемых сложными приложениями. С развитием технологий генеративного искусственного интеллекта резко возрос рыночный спрос на высокопроизводительные графические процессоры.
Согласно анализу исследовательской компании TrendForce, чипы HBM3E, как ожидается, станут мейнстримом на рынке в этом году, особенно с точки зрения поставок во второй половине года. SK Hynix также активно продвигает поставки 12-слойного HBM3E. Samsung ожидает, что к четвертому кварталу 2024 года на чипы HBM3E будет приходиться 60% продаж чипов HBM. В настоящее время в мире есть только три крупных производителя HBM: SK Hynix, Micron и Samsung. SK Hynix стала основным поставщиком чипов HBM для Nvidia.
Наконец, общий доход Samsung от чипов DRAM в первой половине 2023 года составит около 22,5 трлн вон, и, по оценкам аналитиков, около 10% этого дохода может быть получено от продаж HBM. Эта новость привлекла внимание рынка и вселила в инвесторов надежды на будущее развитие Samsung.
Выделять:
8-слойный чип HBM3E от Samsung прошел тестирование Nvidia и, как ожидается, будет доступен в четвертом квартале 2024 года.
«12-слойный чип HBM3E еще не прошел тестирование, и Samsung скорректировала его конструкцию с учетом поставленных задач.
Ожидается, что чипы HBM3E станут мейнстримом на рынке во второй половине 2023 года, а рыночный спрос на высокопроизводительные графические процессоры быстро растет.
В целом, прохождение чипом HBM3E от Samsung теста NVIDIA является для него крупной победой в конкурентной борьбе на рынке памяти для искусственного интеллекта, но он также сталкивается с огромным давлением со стороны таких конкурентов, как SK Hynix. В будущем Samsung необходимо будет продолжать исследования, разработки и инновации для улучшения характеристик и конкурентоспособности продуктов, чтобы сохранить лидирующие позиции в условиях жесткой рыночной конкуренции.