三星电子8层HBM3E内存芯片成功通过英伟达测试，为其AI处理器供应铺平了道路，预计2024年第四季度开始供货。这一消息对于三星而言意义重大，标志着其在与SK海力士的竞争中取得关键进展。Downcodes小编将为您详细解读此次事件的背景、挑战以及未来发展趋势，分析三星在高带宽内存市场中的战略布局和市场竞争态势。
最近，三星电子的第五代高带宽内存（HBM）芯片 ——HBM3E，成功通过了英伟达的测试，获得了在其人工智能(AI)处理器中使用的资格。据知情人士透露，虽然双方尚未签署正式的供应协议，但预计很快就会达成，并且供应可能会在2024年第四季度开始。这对三星来说是个好消息，因为它在与当地竞争对手 SK 海力士的竞争中，终于跨过了一个重要的门槛。
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然而，三星的12层 HBM3E 芯片仍未能通过英伟达的测试。消息人士指出，三星在过去一年中努力通过英伟达的测试，但由于一些热量和功耗的问题，一度面临挑战。为了应对这些问题，三星对 HBM3E 的设计进行了重新调整，并最终顺利通过了测试。
HBM 是一种动态随机存取存储器（DRAM），最早于2013年问世，芯片采用垂直堆叠的方式，既节省空间，又降低功耗。对于图形处理单元(GPU)而言，HBM 是一个关键组件，因为它能够处理复杂应用程序生成的大量数据。随着生成式人工智能技术的兴起，市场对高性能 GPU 的需求急剧上升。
据研究公司 TrendForce 分析，HBM3E 芯片预计将在今年成为市场主流，特别是在下半年的出货量上。而 SK 海力士也在快速推进12层 HBM3E 的出货。三星预计到2024年第四季度，HBM3E 芯片将占其 HBM 芯片销售的60%。目前，全球主要的 HBM 制造商只有 SK 海力士、美光和三星三家，SK 海力士已成为英伟达的主要 HBM 芯片供应商。
最后，三星在2023年上半年的总 DRAM 芯片收入约为22.5万亿韩元，分析师估计，其中约10% 的收入可能来自 HBM 的销售。这一消息引发了市场的关注，也让投资者对三星的未来发展充满期待。
划重点:
三星的8层 HBM3E 芯片通过了英伟达的测试，预计将在2024年第四季度开始供应。
?12层 HBM3E 芯片尚未通过测试，三星已对设计进行了调整以应对挑战。
HBM3E 芯片预计将在2023年下半年成为市场主流，市场对高性能 GPU 的需求正在迅速增长。
总而言之，三星HBM3E芯片通过英伟达测试是其在AI内存市场竞争中取得的重大胜利，但同时也面临着来自SK海力士等竞争对手的巨大压力。未来，三星需要持续研发创新，提升产品性能和竞争力，才能在激烈的市场竞争中保持领先地位。