三星电子近日宣布量产业内最薄的12纳米LPDDR5X DRAM芯片，厚度仅0.65毫米，旨在满足日益增长的移动设备人工智能需求。这款超薄芯片不仅节省空间，更提升了热管理效率，为移动设备的高性能应用提供了坚实保障。此举标志着三星在内存技术领域的又一次突破，也体现了其对未来移动AI发展趋势的精准把握。
最近，三星电子宣布开始量产业内最薄的动态随机存取内存（DRAM）低功耗内存芯片，以应对日益增长的移动设备上人工智能(AI)的需求。
此次三星推出的12纳米(nm)级、12GB 和16GB 的 LPDDR5X DRAM 芯片，厚度仅相当于指甲的薄度，标志着 AI 技术对电子产品需求的推动力。
三星凭借其在芯片封装方面的专业技术，成功制造出超薄的 LPDDR5X DRAM 封装。这种设计不仅可以为移动设备创造更多空间，还能改善空气流通，帮助更有效的热管理。随着高性能应用和复杂功能的不断发展，热管理的重要性日益凸显，三星的最新产品正是应运而生。
三星的 LPDDR5X DRAM 芯片在性能上也表现出色。公司高管 YongCheol Bae 在声明中提到:“我们的 LPDDR5X DRAM 为高性能的移动 AI 解决方案设立了新的标准，不仅在 LPDDR 性能上优越，还在超紧凑的包装中实现了先进的热管理。” 三星致力于通过与客户的紧密合作，持续创新，以满足低功耗 DRAM 市场的未来需求。
值得注意的是，三星的新 LPDDR5X DRAM 封装采用了四层堆叠结构，厚度减少约9%，而热阻性能提升了21.2%，相较于前一代产品，表现更加出色。通过优化印刷电路板（PCB）和环氧树脂成型材料(EMC)技术，新款 LPDDR DRAM 封装的厚度达到0.65毫米，是目前12GB 以上 LPDDR DRAM 中最薄的，进一步提升了产品的竞争力。
未来，三星计划将0.65毫米的 LPDDR5X DRAM 供应给移动处理器制造商以及移动设备制造商，持续扩大低功耗 DRAM 市场。随着市场对高性能、高密度移动内存解决方案以及更小包装尺寸的需求不断增长，三星还计划研发6层24GB 和8层32GB 模块，以推出更薄的 LPDDR DRAM 产品，满足未来设备的需求。
划重点:
三星开始量产超薄 LPDDR5X DRAM 芯片，旨在满足移动设备上的 AI 需求。
? 新款内存厚度仅0.65毫米，比前代产品更薄，热阻性能显著提升。
三星计划扩大低功耗 DRAM 市场，推出更多高性能、高密度的内存解决方案。
三星此次推出的超薄LPDDR5X DRAM芯片，不仅代表着内存技术领域的突破，也预示着移动设备AI应用的蓬勃发展。未来，三星将持续创新，为移动设备提供更强大的内存支持。