AI大模型正驱动着智能手机行业的快速发展，手机芯片厂商和手机厂商之间的竞争日益激烈。突破摩尔定律的限制，实现超过10亿参数的端侧AI处理，成为厂商角逐的关键。用户对更智能、更个性化手机体验的需求，也推动着AI大模型在手机端的集成。本文将分析智能手机厂商和芯片制造商在AI大模型领域暗战的现状，以及这一趋势背后的技术挑战和市场驱动因素。
智能手机厂商和芯片制造商在AI大模型领域展开暗战，挑战超过10亿参数的端侧技术已成为关键。联发科和高通成为手机芯片的焦点，突破摩尔定律的瓶颈成为创新挑战。用户对智能手机更智能、个性化的期望推动了大模型集成的需求。最终，谁能率先攻克端侧大模型的技术难关，并提供更流畅、更智能的手机体验，谁就能在未来的竞争中占据优势。这不仅是技术实力的比拼，更是对用户需求的精准把握。 未来，AI大模型将进一步融入手机应用的方方面面，为用户带来更便捷、更智能的生活体验。