近年来，高带宽内存（HBM）技术发展迅速，成为人工智能领域的关键技术之一。尤其在大模型计算需求激增的背景下，HBM凭借其高速度、大容量等优势，有效解决了内存墙问题，受到了业界广泛关注。三星和SK海力士等存储巨头纷纷扩产，以满足市场日益增长的需求；NVIDIA发布的H200等高端GPU也进一步推动了HBM的应用。本文将对HBM技术的现状及挑战进行简要分析。
HBM技术备受关注，三星、SK海力士扩产应对需求激增，NVIDIA H200发布激发市场。HBM解决内存墙问题，满足大模型计算需求，是AI加速卡的良好选择。然而，在消费级产品方面，HBM仍需克服一些挑战。HBM技术发展迅速，为AI发展提供了强劲动力，但其在消费级市场的应用仍面临挑战，未来发展值得期待。 技术的进步和成本的降低将是HBM走向更广泛应用的关键。