英伟达最新发布的Blackwell AI芯片在服务器测试中出现严重过热问题，引发业界广泛关注。这一问题不仅延迟了产品的上市时间，更可能影响到客户的数据中心建设和业务计划。据报道，该芯片在与72芯片服务器机架连接时出现过热现象，英伟达正积极与供应商合作，调整机架设计以解决该问题。虽然英伟达表示正在与云服务提供商紧密合作，但这起事件仍暴露出大规模AI芯片部署中潜在的挑战，也凸显了高性能计算领域对散热技术的严苛要求。
最近，英伟达（NVIDIA）新推出的 Blackwell AI 芯片在服务器中出现了过热问题，引发了客户的担忧，担心他们无法及时启用新的数据中心。据The Information报道，Blackwell 图形处理单元(GPU)在与设计能够容纳72个芯片的服务器机架连接时，出现了过热现象。
据知情人士透露，英伟达的工程团队正在积极应对这一问题，公司的工作人员已经多次要求供应商调整机架设计，以避免进一步的过热问题。同时，英伟达的发言人在接受《Seeking Alpha》采访时表示:“英伟达正在与领先的云服务提供商紧密合作，这是我们工程团队和流程中的重要组成部分。工程迭代是正常且可预期的过程。”
Blackwell 芯片于今年3月首次亮相，英伟达曾表示这些芯片将在第二季度开始发货，但随后出现了延迟。这一问题使得公司面临着挑战，因为它不仅影响了新产品的上市时间，也可能影响到客户的业务计划。
随着 AI 技术的快速发展，对高性能计算的需求不断增加，英伟达作为行业的领导者，自然希望能够在这一波浪潮中占据一席之地。然而，过热问题如果得不到及时解决，可能会影响到公司的市场声誉和客户满意度。业内专家指出，解决这些技术问题至关重要，尤其是在大规模部署前，这将直接影响到数据中心的性能和可靠性。
在此背景下，英伟达的工程团队正在加班加点，努力修复这一缺陷，以确保 Blackwell 芯片能够顺利投入使用。客户们也在密切关注进展，希望能尽快看到有效的解决方案，以便于他们能够顺利开启新的数据中心，满足日益增长的计算需求。
划重点:
Blackwell AI 芯片在服务器中出现过热问题，客户对此表示担忧。
英伟达正与云服务提供商合作，尝试调整机架设计以解决问题。
Blackwell 芯片于3月发布，原计划在第二季度发货，但遭遇了延迟。
Blackwell芯片过热问题对英伟达以及整个AI行业都敲响了警钟，强调了在追求高性能的同时，散热设计的重要性以及在产品发布前的严格测试验证的必要性。后续英伟达如何解决这一问题，以及这一事件对市场格局的影响，值得持续关注。