Downcodes小編獲悉，OpenAI正積極佈局AI晶片領域，力求擺脫對現有晶片供應商的依賴，降低成本並提升效率。根據路透社通報，OpenAI正與台積電和博通合作開發內部AI晶片，並已開始使用AMD和Nvidia晶片進行AI模型訓練，計劃於2026年推出首款自主研發的AI晶片。此舉標誌著OpenAI在AI硬體自主研發方面邁出了重要一步。
OpenAI 幾個月來一直在與博通合作開發用於運行模型的AI 晶片，該晶片最早可能在2026年問世。同時，OpenAI 計畫透過微軟的Azure 雲端平台使用AMD 晶片進行模式訓練。
OpenAI 之前幾乎完全依賴Nvidia GPU 進行訓練，但晶片短缺和延遲以及高昂的訓練成本促使OpenAI 探索替代方案。 OpenAI 放棄了建立晶片製造工廠網路的計劃，轉而專注於內部晶片設計。
OpenAI此舉反映了AI領域對自主可控硬體的日益重視，也預示著未來AI晶片領域的競爭將更加激烈。 透過自主研發晶片，OpenAI 可望進一步提升其AI模型的效能和效率，並降低營運成本。 這對OpenAI未來的發展具有重大意義。