三星電子8層HBM3E記憶體晶片成功通過英偉達測試，為其AI處理器供應鋪平了道路，預計2024年第四季開始供貨。這項消息對三星而言意義重大，標誌著其在與SK海力士的競爭中取得關鍵進展。 Downcodes小編將為您詳細解讀此事件的背景、挑戰以及未來發展趨勢，分析三星在高頻寬記憶體市場的策略佈局和市場競爭態勢。
最近，三星電子的第五代高頻寬記憶體（HBM）晶片——HBM3E，成功通過了英偉達的測試，獲得了在其人工智慧(AI)處理器中使用的資格。知情人士透露，雖然雙方尚未簽署正式的供應協議，但預計很快就會達成，供應可能會在2024年第四季開始。這對三星來說是個好消息，因為它在與當地競爭對手SK 海力士的競爭中，終於跨越了一個重要的門檻。
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然而，三星的12層HBM3E 晶片仍未能通過英偉達的測試。消息人士指出，三星在過去一年中努力通過英偉達的測試，但由於一些熱量和功耗的問題，一度面臨挑戰。為了應對這些問題，三星對HBM3E 的設計進行了重新調整，並最終順利通過了測試。
HBM 是動態隨機存取記憶體（DRAM），最早於2013年問世，晶片採用垂直堆疊的方式，既節省空間，又降低功耗。對於圖形處理單元(GPU)而言，HBM 是一個關鍵元件，因為它能夠處理複雜應用程式產生的大量資料。隨著生成式人工智慧技術的興起，市場對高效能GPU 的需求急遽上升。
根據研究公司TrendForce 分析，HBM3E 晶片預計將在今年成為市場主流，特別是在下半年的出貨量上。而SK 海力士也在快速推進12層HBM3E 的出貨。三星預計到2024年第四季度，HBM3E 晶片將佔其HBM 晶片銷售的60%。目前，全球主要的HBM 製造商只有SK 海力士、美光和三星三家，SK 海力士已成為英偉達的主要HBM 晶片供應商。
最後，三星在2023年上半年的總DRAM 晶片收入約為22.5兆韓元，分析師估計，其中約10% 的收入可能來自HBM 的銷售。這項消息引發了市場的關注，也讓投資人對三星的未來發展充滿期待。
劃重點:
三星的8層HBM3E 晶片通過了英偉達的測試，預計將在2024年第四季開始供應。
?12層HBM3E 晶片尚未通過測試，三星已對設計進行了調整以應對挑戰。
HBM3E 晶片預計在2023年下半年成為市場主流，市場對高效能GPU 的需求正在迅速成長。
總而言之，三星HBM3E晶片通過英偉達測試是其在AI內存市場競爭中取得的重大勝利，但同時也面臨著來自SK海力士等競爭對手的巨大壓力。未來，三星需要持續研發創新，提升產品效能和競爭力，才能在激烈的市場競爭中維持領先地位。