SiMa.ai 宣布推出其新一代边缘 AI 芯片 Modalix，这款采用6纳米制程的 MLSoC 芯片在性能和能效方面实现了显著提升，为工业自动化、医疗保健、智能视觉等领域带来了新的可能性。 此次发布紧随 SiMa.ai 完成7000万美元融资之后，进一步巩固了其在边缘 AI 市场中的竞争地位。Modalix 芯片支持多模态 AI 处理，能够同时处理文本、图像和音频等多种输入，并能运行 Meta 的 Llama2-7B 参数模型，其性能配置范围从25到200TOPS，旨在为高负载 AI 工作提供低功耗、高性能的解决方案。
SiMa.ai 推出的 Modalix 芯片及其配套的 Palette Edgematic 软件堆栈，简化了 AI 部署流程，降低了开发门槛，让更多非专业开发者能够轻松上手。 首席执行官 Krishna Rangasayee 表示，Modalix 的愿景是让每个设备都拥有类人能力，将先进的生成式 AI 技术带到边缘设备，推动各个行业的智能化升级。 未来，边缘 AI 市场预计将持续高速增长，Modalix 芯片凭借其强大的性能和易用性，有望在竞争激烈的市场中脱颖而出。
分析师看好 Modalix 在边缘 AI 市场中的发展前景，认为其低功耗、高性能的特点将吸引众多开发者和企业。 SiMa.ai 的成功，也反映了边缘计算在人工智能发展中的重要作用，以及对未来科技发展趋势的深刻洞察。