AI大模型正驅動智慧型手機產業的快速發展，手機晶片廠商和手機廠商之間的競爭日益激烈。突破摩爾定律的限制，實現超過10億參數的端側AI處理，成為廠商角逐的關鍵。使用者對更智慧、更個人化手機體驗的需求，也推動著AI大模型在手機端的整合。本文將分析智慧型手機廠商和晶片製造商在AI大模型領域暗戰的現狀，以及此趨勢背後的技術挑戰和市場驅動因素。
智慧型手機廠商和晶片製造商在AI大模型領域展開暗戰，挑戰超過10億參數的端側技術已成為關鍵。聯發科和高通成為手機晶片的焦點，突破摩爾定律的瓶頸成為創新挑戰。用戶對智慧型手機更智慧、個人化的期望推動了大模型整合的需求。最終，誰能率先攻克端側大模型的技術難關，並提供更流暢、更智慧的手機體驗，誰就能在未來的競爭中佔據優勢。這不僅是技術實力的比拼，更是對使用者需求的精準掌握。 未來，AI大模型將進一步融入手機應用的各個層面，為使用者帶來更便利、更智慧的生活體驗。