近日，在CES大會上，英偉達CEO黃仁勳談到三星在生產新型人工智慧記憶體晶片（HBM）時所遇到的挑戰。 HBM對於搭載英偉達晶片的新一代AI系統至關重要，而三星在HBM生產速度上落後於競爭對手SK海力士。儘管如此，黃仁勳對三星充滿信心，相信其憑藉技術實力和創新能力，能夠克服困難，最終在HBM領域取得進展，並為整個行業帶來積極變革。
在最新的CES 大會上，英偉達執行長黃仁勳（Jensen Huang）指出，三星電子在生產新型人工智慧(AI)記憶體晶片方面遇到了一些困難。這種新型記憶體晶片被稱為高頻寬記憶體(HBM)，它對於新一代搭載英偉達晶片的人工智慧系統至關重要。
黃仁勳在記者會上提到，三星在HBM 的生產上速度比競爭對手SK 海力士（SK Hynix）慢了一些。他表示，儘管三星目前面臨一些挑戰，但他對這家合作公司能夠克服這些困難充滿信心。他認為，隨著技術的不斷進步和創新，三星有潛力在這一領域取得進展。
高頻寬記憶體是一種專為處理大量資料而設計的記憶體類型，廣泛應用於機器學習、深度學習以及各種AI 應用。由於人工智慧的發展速度迅猛，對高效能記憶體的需求也激增。黃仁勳指出，若三星能夠順利解決目前的問題，將能為整個產業帶來重要的改變。
此外，黃仁勳也提到，隨著全球對人工智慧技術的重視，各大科技公司正加緊研發新的記憶體解決方案，以滿足市場需求。在這樣的競爭環境下，三星的表現尤其重要。他相信，三星作為全球領先的半導體製造商，具備克服當前困難的能力，未來將會推出更具競爭力的產品。
總體來看，儘管三星在AI 記憶體晶片的設計和生產方面面臨挑戰，但黃仁勳的積極態度顯示了對其未來的樂觀展望。隨著技術的不斷演進，三星有望在這一領域重新奪回領先地位。
黃仁勳的言論反映出AI產業對高性能記憶體晶片的巨大需求以及市場競爭的激烈程度。三星作為產業巨頭，在HBM領域的進展將對整個AI產業發展產生深遠影響，我們拭目以待其未來的表現。