近年來，高頻寬記憶體（HBM）技術發展迅速，成為人工智慧領域的關鍵技術之一。尤其在大模型運算需求激增的背景下，HBM憑藉其高速度、大容量等優勢，有效解決了記憶體牆問題，受到了業界廣泛關注。三星和SK海力士等儲存巨頭紛紛擴產，以滿足市場日益增長的需求；NVIDIA發布的H200等高階GPU也進一步推動了HBM的應用。本文將對HBM技術的現況及挑戰進行簡要分析。
HBM技術備受關注，三星、SK海力士擴產應對需求激增，NVIDIA H200發布激發市場。 HBM解決記憶體牆問題，滿足大模型運算需求，是AI加速卡的良好選擇。然而，在消費級產品方面，HBM仍需克服一些挑戰。HBM技術發展迅速，為AI發展提供了強勁動力，但其在消費級市場的應用仍面臨挑戰，未來發展值得期待。 技術的進步和成本的降低將是HBM走向更廣泛應用的關鍵。