日本政府為應對日益激烈的全球科技競爭，特別是來自中國的競爭壓力，首相石破茂宣布將投資超過10萬億日元（約合650億美元）用於發展半導體和人工智能產業。此舉旨在提升日本在全球科技領域的競爭力，並預計將帶動超過50萬億日元的公共和私人投資。這項投資計劃涵蓋了資金支持、政策扶持以及創新融資模式等多個方面，旨在增強日本在關鍵科技領域的自主性和競爭力。本文將詳細分析日本政府的這項重大投資計劃，以及其背後的戰略考量。
日本首相石破茂近日宣布，政府將投入超過10萬億日元（約合650億美元）來支持國家的半導體和人工智能產業。這一舉措旨在幫助日本在全球科技競爭中佔據一席之地，尤其是在與中國的競爭中更是迫在眉睫。
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石破表示，這筆新的公共資金將在2030財年之前到位，預計將成為推動公共和私人投資的催化劑，未來十年內有望吸引超過50萬億日元的投資。根據記者看到的經濟刺激計劃草案，這一資金框架將與此前約4萬億日元的資金分開，計劃為日本經濟帶來約160萬億日元的經濟影響。
當前，全球對於半導體的需求預計將在未來十年內增長至150萬億日元，因此新框架旨在通過外包、財務支持及立法措施等多種方式，為私人企業提供更大的確定性和支持。日本政府希望能夠通過積極的區域振興實例，比如位於熊本的台積電（TSMC）芯片工廠，來促進國家的整體經濟增長。
與此同時，中國在半導體領域的投資力度同樣不可小覷。根據數據顯示，中國在建的半導體工廠數量領先全球，正在通過國家投資加大對本土芯片製造商的支持。與此形成對比的是，美國總統拜登在2022年推出的“芯片與科學法案”，承諾提供390億美元的補助金，另外還提供750億美元的貸款和擔保，以及最高可達25% 的稅收抵免，力求在這一重要領域保持競爭力。
石破茂的政府還在尋求新的融資途徑，以便為半導體行業提供資金。根據11月1日的日本經濟新聞報導，政府計劃發行以持有的資產（包括NTT 股份）為擔保的債券，以為半導體企業提供補貼。
在新的框架下，石破茂強調，資金不會通過增稅來籌集，同時還將與各部門商討資金的具體使用方式。這一系列措施標誌著日本在全球半導體和人工智能競爭中，加大投入以確保經濟安全的決心。
劃重點:
日本政府承諾在未來十年投入650億美元支持半導體和人工智能產業。
新的資金框架旨在推動超過50萬億日元的公共和私人投資。
石破政府計劃通過發行擔保債券等創新方式為芯片行業提供資金支持。
總之，日本政府的巨額投資計劃反映出其在全球科技競爭中維護國家經濟安全的決心。 這筆資金的有效利用和後續政策的實施將直接影響日本在半導體和人工智能領域的未來發展，值得持續關注。