La empresa alemana de chips de inteligencia artificial Semron anunció recientemente que ha recibido 7,9 millones de dólares en financiación, que se utilizarán para promover su innovación en el campo de los chips de IA para dispositivos móviles. Con su exclusiva tecnología de empaquetado 3D y tecnología CapRAM, Semron se compromete a mejorar la eficiencia y el rendimiento de los chips de IA, con el objetivo de convertirse en líder en el campo de los chips de IA para dispositivos inteligentes. Se espera que su tecnología CapRAM aumente 1.000 veces el volumen de ejecución de los modelos de IA, lo que brindará capacidades de procesamiento de IA más potentes a los dispositivos móviles.
La empresa alemana Semron recaudó 7,9 millones de dólares con el objetivo de promover la innovación de chips de IA para dispositivos móviles. A través de la tecnología de empaquetado 3D, Semron espera aumentar 20 veces la eficiencia del chip. Su tecnología CapRAM utiliza condensadores variables para construir una arquitectura de semiconductores única, lo que permite que el modelo de IA funcione 1.000 veces más grande. Después de la inyección de capital, Semron planea fortalecer el desarrollo de hardware y compiladores, ampliar el equipo y centrarse en la internacionalización, esforzándose por convertirse en un innovador líder en el campo de los chips de IA para dispositivos inteligentes.
La exitosa financiación y la innovación tecnológica de Semron indican que el campo de los chips de IA para dispositivos móviles marcará el comienzo de nuevas oportunidades de desarrollo. En el futuro, veremos más dispositivos inteligentes basados en la tecnología Semron y experimentaremos aplicaciones de IA más potentes. La inversión de este capital ayudará a Semron a destacarse en la feroz competencia del mercado y brindará a los usuarios una experiencia de IA más conveniente y eficiente.