Chip memori HBM3E 8 lapis Samsung Electronics berhasil lulus uji Nvidia, membuka jalan bagi pasokan prosesor AI-nya, yang diperkirakan akan dimulai pada kuartal keempat tahun 2024. Berita ini sangat penting bagi Samsung, menandai kemajuan penting dalam persaingannya dengan SK Hynix. Editor Downcodes akan menjelaskan secara rinci latar belakang, tantangan dan tren perkembangan masa depan dari insiden ini, serta menganalisis tata letak strategis Samsung dan situasi persaingan pasar di pasar memori bandwidth tinggi.
Baru-baru ini, chip memori bandwidth tinggi (HBM) generasi kelima Samsung Electronics, HBM3E, berhasil lulus uji Nvidia dan memperoleh kualifikasi untuk digunakan dalam prosesor kecerdasan buatan (AI). Menurut sumber yang mengetahui hal tersebut, meski kedua pihak belum menandatangani perjanjian pasokan resmi, namun perjanjian tersebut diharapkan dapat segera tercapai, dan pasokan dapat dimulai pada kuartal keempat tahun 2024. Ini adalah kabar baik bagi Samsung, karena mereka akhirnya melewati ambang batas penting dalam persaingannya dengan rival lokalnya SK Hynix.
Catatan sumber gambar: Gambar dihasilkan oleh AI, dan gambar tersebut disahkan oleh penyedia layanan Midjourney
Namun, chip HBM3E 12 lapis Samsung masih gagal dalam pengujian Nvidia. Sumber menunjukkan bahwa Samsung telah bekerja keras untuk lulus tes Nvidia selama setahun terakhir, namun menghadapi tantangan karena beberapa masalah panas dan konsumsi daya. Untuk mengatasi masalah tersebut, Samsung menyesuaikan kembali desain HBM3E dan akhirnya berhasil lulus pengujian.
HBM adalah memori akses acak dinamis (DRAM) yang pertama kali keluar pada tahun 2013. Chipnya ditumpuk secara vertikal untuk menghemat ruang dan mengurangi konsumsi daya. HBM adalah komponen penting untuk unit pemrosesan grafis (GPU) karena kemampuannya menangani data dalam jumlah besar yang dihasilkan oleh aplikasi kompleks. Dengan munculnya teknologi kecerdasan buatan generatif, permintaan pasar akan GPU berperforma tinggi meningkat tajam.
Menurut analisis firma riset TrendForce, chip HBM3E diperkirakan akan menjadi mainstream di pasar tahun ini, terutama dalam hal pengiriman pada paruh kedua tahun ini. SK Hynix juga dengan cepat memajukan pengiriman HBM3E 12 lapis. Samsung memperkirakan chip HBM3E akan menyumbang 60% dari penjualan chip HBM pada kuartal keempat tahun 2024. Saat ini, hanya ada tiga produsen besar HBM di dunia: SK Hynix, Micron dan Samsung. SK Hynix telah menjadi pemasok chip HBM utama Nvidia.
Terakhir, total pendapatan chip DRAM Samsung pada paruh pertama tahun 2023 adalah sekitar 22,5 triliun won, dan analis memperkirakan sekitar 10% dari pendapatan ini mungkin berasal dari penjualan HBM. Kabar ini menarik perhatian pasar dan membuat investor menaruh ekspektasi penuh terhadap perkembangan Samsung di masa depan.
Menyorot:
Chip HBM3E 8 lapis Samsung lolos pengujian Nvidia dan diharapkan tersedia pada kuartal keempat tahun 2024.
?Chip HBM3E 12 lapis belum lulus pengujian, dan Samsung telah menyesuaikan desain untuk memenuhi tantangan.
Chip HBM3E diperkirakan akan menjadi mainstream di pasar pada paruh kedua tahun 2023, dan permintaan pasar akan GPU berperforma tinggi berkembang pesat.
Secara keseluruhan, kelulusan chip HBM3E Samsung dari NVIDIA merupakan kemenangan besar dalam persaingan pasar memori AI, tetapi juga menghadapi tekanan luar biasa dari pesaing seperti SK Hynix. Di masa depan, Samsung perlu melanjutkan penelitian dan pengembangan serta inovasi untuk meningkatkan kinerja dan daya saing produk guna mempertahankan posisi terdepan dalam persaingan pasar yang ketat.