독일 인공지능 칩 회사 셈론(Semron)은 최근 모바일 기기용 AI 칩 분야의 혁신을 촉진하는 데 사용될 790만 달러의 자금 조달을 받았다고 발표했습니다. 셈론은 독자적인 3D 패키징 기술과 CapRAM 기술을 바탕으로 AI 칩의 효율성과 성능을 향상시켜 스마트 기기용 AI 칩 분야의 선두주자가 되는 것을 목표로 최선을 다하고 있습니다. CapRAM 기술은 AI 모델의 실행량을 1,000배 증가시켜 모바일 기기에 더욱 강력한 AI 처리 기능을 제공할 것으로 예상됩니다.
독일 기업 셈론(Semron)은 모바일 기기용 AI 칩 혁신을 촉진하기 위해 790만 달러를 모금했습니다. 셈론은 3D 패키징 기술을 통해 칩 효율을 20배 이상 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. CapRAM 기술은 가변 커패시터를 사용하여 고유한 반도체 아키텍처를 구축하여 AI 모델을 1,000배 더 크게 실행할 수 있습니다. 셈론은 자본 투입 이후 하드웨어 및 컴파일러 개발을 강화하고 팀을 확장하며 국제화에 집중해 스마트 기기용 AI 칩 분야의 선도적인 혁신자가 되기 위해 노력할 계획이다.
Semron의 성공적인 자금 조달 및 기술 혁신은 모바일 장치 AI 칩 분야가 새로운 개발 기회를 가져올 것임을 나타냅니다. 앞으로는 Semron 기술을 기반으로 한 더 많은 스마트 디바이스를 볼 수 있고, 더욱 강력한 AI 애플리케이션을 경험할 수 있을 것입니다. 이 자본의 투자는 Semron이 치열한 시장 경쟁에서 두각을 나타내고 사용자에게 보다 편리하고 효율적인 AI 경험을 제공하는 데 도움이 될 것입니다.