ชิปหน่วยความจำ HBM3E 8 เลเยอร์ของ Samsung Electronics ผ่านการทดสอบของ Nvidia ได้สำเร็จ ซึ่งปูทางไปสู่การจัดหาโปรเซสเซอร์ AI ซึ่งคาดว่าจะเริ่มได้ในไตรมาสที่สี่ของปี 2024 ข่าวนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อ Samsung ซึ่งเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญในการแข่งขันกับ SK Hynix บรรณาธิการของ Downcodes จะอธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับความเป็นมา ความท้าทาย และแนวโน้มการพัฒนาในอนาคตของเหตุการณ์นี้ และวิเคราะห์รูปแบบเชิงกลยุทธ์ของ Samsung และสถานการณ์การแข่งขันในตลาดในตลาดหน่วยความจำแบนด์วิธสูง
เมื่อเร็วๆ นี้ HBM3E ชิปหน่วยความจำแบนด์วิธสูงรุ่นที่ 5 ของ Samsung Electronics ผ่านการทดสอบของ Nvidia เรียบร้อยแล้ว และได้รับคุณสมบัติสำหรับการใช้งานในโปรเซสเซอร์ปัญญาประดิษฐ์ (AI) ตามที่บุคคลที่คุ้นเคยกับเรื่องนี้ แม้ว่าทั้งสองฝ่ายยังไม่ได้ลงนามในข้อตกลงการจัดหาอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่าจะบรรลุผลเร็วๆ นี้ และอุปทานอาจเริ่มได้ในไตรมาสที่สี่ของปี 2024 นี่เป็นข่าวดีสำหรับ Samsung เนื่องจากในที่สุดก็ได้ก้าวข้ามเกณฑ์สำคัญในการแข่งขันกับคู่แข่งในท้องถิ่น SK Hynix แล้ว
หมายเหตุแหล่งที่มาของรูปภาพ: รูปภาพนี้สร้างขึ้นโดย AI และรูปภาพนั้นได้รับอนุญาตจากผู้ให้บริการ Midjourney
อย่างไรก็ตาม ชิป HBM3E 12 เลเยอร์ของ Samsung ยังคงไม่ผ่านการทดสอบของ Nvidia แหล่งข่าวชี้ให้เห็นว่า Samsung ทำงานอย่างหนักเพื่อผ่านการทดสอบของ Nvidia ในปีที่ผ่านมา แต่ต้องเผชิญกับความท้าทายเนื่องจากปัญหาความร้อนและการใช้พลังงาน เพื่อที่จะจัดการกับปัญหาเหล่านี้ Samsung จึงปรับการออกแบบ HBM3E อีกครั้ง และในที่สุดก็ผ่านการทดสอบได้สำเร็จ
HBM คือ Dynamic Random Access Memory (DRAM) ที่เปิดตัวครั้งแรกในปี 2013 ชิปจะซ้อนกันในแนวตั้งเพื่อประหยัดพื้นที่และลดการใช้พลังงาน HBM เป็นองค์ประกอบที่สำคัญสำหรับหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) เนื่องจากความสามารถในการจัดการข้อมูลจำนวนมากที่สร้างโดยแอปพลิเคชันที่ซับซ้อน ด้วยการเพิ่มขึ้นของเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์แบบกำเนิด ความต้องการของตลาดสำหรับ GPU ประสิทธิภาพสูงจึงเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
จากการวิเคราะห์โดยบริษัทวิจัย TrendForce คาดว่าชิป HBM3E จะกลายเป็นกระแสหลักในตลาดในปีนี้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในแง่ของการจัดส่งในช่วงครึ่งหลังของปี นอกจากนี้ SK Hynix ยังเดินหน้าจัดส่ง HBM3E แบบ 12 เลเยอร์อย่างรวดเร็วอีกด้วย Samsung คาดว่าชิป HBM3E จะมีสัดส่วน 60% ของยอดขายชิป HBM ภายในไตรมาสที่สี่ของปี 2024 ปัจจุบันมีผู้ผลิต HBM รายใหญ่เพียงสามรายในโลก ได้แก่ SK Hynix, Micron และ Samsung ได้กลายเป็นซัพพลายเออร์ชิป HBM หลักของ Nvidia
สุดท้ายนี้ รายได้รวมของชิป DRAM ของ Samsung ในช่วงครึ่งแรกของปี 2023 อยู่ที่ประมาณ 22.5 ล้านล้านวอน และนักวิเคราะห์คาดการณ์ว่าประมาณ 10% ของรายได้นี้อาจมาจากยอดขาย HBM ข่าวนี้ดึงดูดความสนใจของตลาด และทำให้นักลงทุนเต็มไปด้วยความคาดหวังต่อการพัฒนาในอนาคตของ Samsung
ไฮไลท์:
ชิป HBM3E 8 เลเยอร์ของ Samsung ผ่านการทดสอบของ Nvidia และคาดว่าจะวางจำหน่ายในไตรมาสที่สี่ของปี 2024
?ชิป HBM3E 12 เลเยอร์ยังไม่ผ่านการทดสอบ และ Samsung ได้ปรับดีไซน์ให้ตอบโจทย์ความท้าทาย
ชิป HBM3E คาดว่าจะกลายเป็นกระแสหลักในตลาดในช่วงครึ่งหลังของปี 2023 และความต้องการของตลาดสำหรับ GPU ประสิทธิภาพสูงก็เติบโตอย่างรวดเร็ว
โดยรวมแล้วชิป HBM3E ของ Samsung ที่ผ่านการทดสอบของ NVIDIA ถือเป็นชัยชนะครั้งสำคัญในการแข่งขันในตลาดหน่วยความจำ AI แต่ยังเผชิญกับแรงกดดันมหาศาลจากคู่แข่งเช่น SK Hynix ในอนาคต ซัมซุงจะต้องดำเนินการวิจัยและพัฒนาและนวัตกรรมต่อไปเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์และความสามารถในการแข่งขัน เพื่อรักษาตำแหน่งผู้นำในการแข่งขันในตลาดที่รุนแรง