Perusahaan chip kecerdasan buatan Jerman, Semron, baru-baru ini mengumumkan bahwa mereka telah menerima pembiayaan sebesar US$7,9 juta, yang akan digunakan untuk mempromosikan inovasinya di bidang chip AI untuk perangkat seluler. Dengan teknologi pengemasan 3D yang unik dan teknologi CapRAM, Semron berkomitmen untuk meningkatkan efisiensi dan kinerja chip AI, dengan tujuan menjadi pemimpin di bidang chip AI untuk perangkat pintar. Teknologi CapRAM diharapkan dapat meningkatkan volume pengoperasian model AI sebanyak 1.000 kali lipat, yang akan menghadirkan kemampuan pemrosesan AI yang lebih kuat pada perangkat seluler.
Perusahaan Jerman Semron mengumpulkan dana sebesar US$7,9 juta dengan tujuan mempromosikan inovasi chip AI untuk perangkat seluler. Melalui teknologi pengemasan 3D, Semron berharap dapat meningkatkan efisiensi chip hingga 20 kali lipat. Teknologi CapRAM-nya menggunakan kapasitor variabel untuk membangun arsitektur semikonduktor unik, memungkinkan model AI bekerja 1.000 kali lebih besar. Setelah suntikan modal, Semron berencana untuk memperkuat pengembangan perangkat keras dan kompiler, memperluas tim, dan fokus pada internasionalisasi, berupaya menjadi inovator terkemuka di bidang chip AI untuk perangkat pintar.
Keberhasilan pembiayaan dan inovasi teknologi Semron menunjukkan bahwa bidang chip AI perangkat seluler akan membuka peluang pengembangan baru. Di masa depan, kita akan melihat lebih banyak perangkat pintar berbasis teknologi Semron dan merasakan aplikasi AI yang lebih canggih. Investasi modal ini akan membantu Semron menonjol dalam persaingan pasar yang ketat dan memberikan pengalaman AI yang lebih nyaman dan efisien kepada pengguna.