La société allemande de puces d'intelligence artificielle Semron a récemment annoncé avoir reçu un financement de 7,9 millions de dollars américains, qui sera utilisé pour promouvoir son innovation dans le domaine des puces d'IA pour appareils mobiles. Grâce à sa technologie unique d'emballage 3D et à sa technologie CapRAM, Semron s'engage à améliorer l'efficacité et les performances des puces IA, dans le but de devenir un leader dans le domaine des puces IA pour appareils intelligents. Sa technologie CapRAM devrait multiplier par 1 000 le volume d’exécution des modèles d’IA, ce qui apportera des capacités de traitement d’IA plus puissantes aux appareils mobiles.
La société allemande Semron a levé 7,9 millions de dollars dans le but de promouvoir l'innovation en matière de puces d'IA pour les appareils mobiles. Grâce à la technologie d'emballage 3D, Semron espère multiplier par 20 l'efficacité des puces. Sa technologie CapRAM utilise des condensateurs variables pour construire une architecture semi-conductrice unique, permettant au modèle d'IA de fonctionner 1 000 fois plus grand. Après l'injection de capital, Semron prévoit de renforcer le développement du matériel et des compilateurs, d'élargir l'équipe et de se concentrer sur l'internationalisation, en s'efforçant de devenir un innovateur de premier plan dans le domaine des puces d'IA pour appareils intelligents.
Le financement réussi et l'innovation technologique de Semron indiquent que le domaine des puces d'IA pour appareils mobiles ouvrira la voie à de nouvelles opportunités de développement. À l’avenir, nous verrons davantage d’appareils intelligents basés sur la technologie Semron et expérimenterons des applications d’IA plus puissantes. L'investissement de ce capital aidera Semron à se démarquer dans la concurrence féroce du marché et à offrir aux utilisateurs une expérience d'IA plus pratique et plus efficace.