A empresa alemã de chips de inteligência artificial Semron anunciou recentemente que recebeu US$ 7,9 milhões em financiamento, que será usado para promover sua inovação na área de chips de IA para dispositivos móveis. Com sua tecnologia exclusiva de empacotamento 3D e tecnologia CapRAM, a Semron está comprometida em melhorar a eficiência e o desempenho dos chips de IA, com o objetivo de se tornar líder na área de chips de IA para dispositivos inteligentes. Espera-se que sua tecnologia CapRAM aumente o volume de execução de modelos de IA em 1.000 vezes, o que trará recursos de processamento de IA mais poderosos para dispositivos móveis.
A empresa alemã Semron arrecadou US$ 7,9 milhões com o objetivo de promover a inovação de chips de IA para dispositivos móveis. Através da tecnologia de empacotamento 3D, a Semron espera aumentar a eficiência do chip em 20 vezes. Sua tecnologia CapRAM usa capacitores variáveis para construir uma arquitetura de semicondutores exclusiva, permitindo que o modelo de IA funcione 1.000 vezes maior. Após a injeção de capital, a Semron planeja fortalecer o desenvolvimento de hardware e compiladores, expandir a equipe e focar na internacionalização, esforçando-se para se tornar um inovador líder na área de chips de IA para dispositivos inteligentes.
O financiamento bem-sucedido e a inovação tecnológica da Semron indicam que o campo dos chips de IA para dispositivos móveis dará início a novas oportunidades de desenvolvimento. No futuro, veremos mais dispositivos inteligentes baseados na tecnologia Semron e experimentaremos aplicações de IA mais poderosas. O investimento deste capital ajudará a Semron a se destacar na acirrada competição do mercado e a trazer aos usuários uma experiência de IA mais conveniente e eficiente.