Немецкая компания по производству чипов искусственного интеллекта Semron недавно объявила о получении финансирования в размере 7,9 млн долларов США, которое будет использовано для продвижения ее инноваций в области чипов искусственного интеллекта для мобильных устройств. Благодаря своей уникальной технологии 3D-упаковки и технологии CapRAM компания Semron стремится повысить эффективность и производительность ИИ-чипов, стремясь стать лидером в области ИИ-чипов для интеллектуальных устройств. Ожидается, что технология CapRAM увеличит рабочий объем моделей искусственного интеллекта в 1000 раз, что обеспечит более мощные возможности обработки искусственного интеллекта на мобильных устройствах.
Немецкая компания Semron привлекла 7,9 млн долларов США с целью продвижения инноваций в области ИИ-чипов для мобильных устройств. С помощью технологии 3D-упаковки компания Semron рассчитывает повысить эффективность чипов в 20 раз. В технологии CapRAM используются конденсаторы переменной емкости для создания уникальной полупроводниковой архитектуры, позволяющей модели искусственного интеллекта работать в 1000 раз больше. После вливания капитала Semron планирует усилить разработку аппаратного обеспечения и компиляторов, расширить команду и сосредоточиться на интернационализации, стремясь стать ведущим инноватором в области микросхем искусственного интеллекта для интеллектуальных устройств.
Успешное финансирование и технологические инновации Semron указывают на то, что область чипов искусственного интеллекта для мобильных устройств откроет новые возможности для развития. В будущем мы увидим больше интеллектуальных устройств на базе технологий Semron и более мощные приложения искусственного интеллекта. Инвестиции этого капитала помогут Semron выделиться в жесткой рыночной конкуренции и предоставить пользователям более удобный и эффективный опыт работы с искусственным интеллектом.