Das deutsche Chipunternehmen für künstliche Intelligenz, Semron, gab kürzlich bekannt, dass es eine Finanzierung in Höhe von 7,9 Millionen US-Dollar erhalten hat, die zur Förderung seiner Innovation im Bereich KI-Chips für mobile Geräte verwendet werden soll. Mit seiner einzigartigen 3D-Packaging-Technologie und CapRAM-Technologie setzt sich Semron dafür ein, die Effizienz und Leistung von KI-Chips zu verbessern, mit dem Ziel, führend auf dem Gebiet der KI-Chips für intelligente Geräte zu werden. Es wird erwartet, dass die CapRAM-Technologie das Laufvolumen von KI-Modellen um das 1.000-fache erhöht, wodurch mobile Geräte leistungsfähigere KI-Verarbeitungsfunktionen erhalten.
Das deutsche Unternehmen Semron hat 7,9 Millionen US-Dollar gesammelt, um die Innovation von KI-Chips für mobile Geräte voranzutreiben. Durch die 3D-Packaging-Technologie erwartet Semron eine Steigerung der Chipeffizienz um das Zwanzigfache. Seine CapRAM-Technologie verwendet variable Kondensatoren, um eine einzigartige Halbleiterarchitektur aufzubauen, die es dem KI-Modell ermöglicht, 1.000-mal größer zu laufen. Nach der Kapitalzuführung plant Semron, die Hardware- und Compiler-Entwicklung zu stärken, das Team zu erweitern und sich auf die Internationalisierung zu konzentrieren, um ein führender Innovator im Bereich KI-Chips für intelligente Geräte zu werden.
Die erfolgreiche Finanzierung und technologische Innovation von Semron deuten darauf hin, dass der Bereich der KI-Chips für mobile Geräte neue Entwicklungsmöglichkeiten eröffnen wird. In Zukunft werden wir mehr intelligente Geräte sehen, die auf Semron-Technologie basieren, und leistungsfähigere KI-Anwendungen erleben. Die Investition dieses Kapitals wird Semron dabei helfen, sich im harten Wettbewerb auf dem Markt abzuheben und den Benutzern ein komfortableres und effizienteres KI-Erlebnis zu bieten.