บริษัทชิปปัญญาประดิษฐ์ของเยอรมนี Semron เพิ่งประกาศว่าบริษัทได้รับเงินทุน 7.9 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งจะใช้เพื่อส่งเสริมนวัตกรรมในด้านชิป AI สำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ ด้วยเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ 3 มิติอันเป็นเอกลักษณ์และเทคโนโลยี CapRAM ทำให้ Semron มุ่งมั่นที่จะปรับปรุงประสิทธิภาพและประสิทธิภาพของชิป AI โดยมีเป้าหมายในการเป็นผู้นำในด้านชิป AI สำหรับอุปกรณ์อัจฉริยะ เทคโนโลยี CapRAM คาดว่าจะเพิ่มปริมาณการทำงานของโมเดล AI ได้ถึง 1,000 เท่า ซึ่งจะนำความสามารถในการประมวลผล AI ที่ทรงพลังมาสู่อุปกรณ์มือถือมากขึ้น
Semron บริษัทสัญชาติเยอรมันระดมทุนได้ 7.9 ล้านเหรียญสหรัฐ โดยมีเป้าหมายเพื่อส่งเสริมนวัตกรรมชิป AI สำหรับอุปกรณ์พกพา ด้วยเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ 3 มิติ Semron คาดว่าจะเพิ่มประสิทธิภาพชิปได้ 20 เท่า เทคโนโลยี CapRAM ใช้ตัวเก็บประจุแบบแปรผันเพื่อสร้างสถาปัตยกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่เป็นเอกลักษณ์ ช่วยให้โมเดล AI ทำงานได้ใหญ่ขึ้น 1,000 เท่า หลังการเพิ่มทุน Semron วางแผนที่จะเสริมความแข็งแกร่งให้กับการพัฒนาฮาร์ดแวร์และคอมไพเลอร์ ขยายทีม และมุ่งเน้นไปที่ความเป็นสากล โดยมุ่งมั่นที่จะเป็นผู้นำด้านนวัตกรรมในด้านชิป AI สำหรับอุปกรณ์อัจฉริยะ
ความสำเร็จทางการเงินและนวัตกรรมทางเทคโนโลยีของ Semron บ่งชี้ว่าด้านชิป AI ของอุปกรณ์เคลื่อนที่จะนำมาซึ่งโอกาสในการพัฒนาใหม่ๆ ในอนาคต เราจะได้เห็นอุปกรณ์อัจฉริยะที่ใช้เทคโนโลยี Semron มากขึ้น และสัมผัสกับแอปพลิเคชัน AI ที่ทรงพลังยิ่งขึ้น การลงทุนครั้งนี้จะช่วยให้ Semron โดดเด่นในการแข่งขันในตลาดที่รุนแรง และมอบประสบการณ์ AI ที่สะดวกสบายและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้นให้กับผู้ใช้