面對人工智慧(AI)領域日益增長的晶片需求，Ibiden公司，作為英偉達等眾多科技巨頭的主要晶片封裝基板供應商，正積極擴大生產能力。該公司CEO川島浩二表示，AI基板銷售強勁，現有庫存迅速消耗，市場需求可望持續到明年。為此，Ibiden正加快新建廠的投產速度，並積極與客戶溝通，探討進一步擴大產能的計劃，以應對未來可能出現的供貨壓力。這不僅體現了Ibiden對市場需求的敏銳掌握，也反映出AI產業的蓬勃發展態勢。
Ibiden Co.作為英偉達（Nvidia）尖端半導體的主要晶片封裝基板供應商，正在考慮加快生產能力的提升，以應對日益增長的市場需求。 Ibiden執行長川島浩二(Koji Kawashima)表示，公司的AI 用途基板銷售強勁，客戶正在迅速消耗現有庫存，這種需求預計將持續到明年。
目前，Ibiden在日本岐阜縣正在建造一座新的封裝基板工廠，預計將在2025年第四季以25% 的產能投入使用，並在2026年3月達到50% 的產能。然而，川島浩二指出，這樣的產能可能仍無法滿足市場需求。他透露，公司正在與客戶洽談，討論何時啟動剩餘的50% 產能。
川島浩二提到，客戶對於未來的供貨能力表示擔憂，他們已經開始詢問公司下一步的投資計畫和產能擴張事宜。週一，Ibiden的股價在東京上漲了5.5%，創下一個月來的最大漲幅。這反映了市場對其未來發展的關注和期待。
Ibiden的客戶群包括英特爾（Intel）、超威半導體(AMD)、三星電子(Samsung Electronics)以及台積電(TSMC)等多家知名企業。這些公司在產品開發初期往往會與Ibiden進行合作，因為基板需要根據每種晶片的特點進行定制，以確保能承受英偉達圖形處理器的高溫並完成AI 晶片的封裝。
Ibiden成立於1912年，最初是一家電力公司，後來透過與英特爾的合作發展了半導體領域的專業知識。川島浩二曾在1990年代每天在英特爾的聖克拉拉總部等待，向工程師和高層徵求產品回饋，推動了兩家公司的合作關係。過去，英特爾佔據了Ibiden晶片封裝基板收入的70% 到80%，但在截至3月底的財政年度，這一比例已降至約30%，因為英特爾近期面臨的轉型挑戰導致CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）被解職。
儘管與英特爾的依賴關係對Ibiden的股價造成了約40% 的下跌，川島浩二在10月下調了公司的利潤預期，指出通用伺服器組件的需求疲軟影響了AI 伺服器的成長。但他同時表示，儘管需要擴大與其他晶片製造商的合作，但仍對英特爾的復甦充滿信心。
劃重點:
Ibiden因AI 需求強勁，計畫加快晶片封裝基板的生產能力。
新建工廠預計2025年投入使用，但仍可能無法滿足市場需求。
Ibiden與多家知名科技公司合作，客戶對未來供貨能力表示關切。
總而言之，Ibiden面臨著巨大的機會和挑戰。 AI市場的蓬勃發展為其帶來了前所未有的發展空間，但也需要公司在產能擴張和客戶關係維護方面投入更多精力。 Ibiden的未來發展值得持續關注。